Technology
ダイシング切断加工
タナカ技研のダイサー切断は、光学ガラスをはじめセラミック・水晶・フェライト・等の難加工材料を効率よくまた、高精度・高品質に切断加工致します。その他、多角形や微細な穴加工、V溝加工等にも対応いたします。タナカ技研独自の切断加工条件で作業を行っており、他社には負けない高品質を確保致します。
また、IRカットフィルターなどでは高画質化が進む中クラス100以下と極めて高いクリーン度にて念入りにチェックし、お客様のご要望にお答えします。
特徴
切断加工（ダイシング）工程では、難加工材（脆性材料）を高精度、高品質、高効率に精密加工する技術、特に微細
加工（切断）を保有しデジタル機器の光学部品等キーパーツを提供しております。
また、角形からV溝加工などあらゆる加工を行っており、高品質を確保しながら大量生産及び少量多品種にも対応を致します。
高精度μｍ（1/1000ｍｍ）単位の加工が可能です。更なる新切断技術の向上に努めています。
- 高品質
- 高寸法精度加工
- 高効率生産管理
- 高品質管理
- 高生産装置管理
- 高塵埃管理
- チッピング（5μm）
ご利用用途例
- 携帯電話カメラ用ユニット
- デジタルカメラユニット
- 監視カメラシステムユニット
- 車載カメラユニット
- その他、御要望の素材加工
切断の仕様
切断方式
- 二軸切断
- シングル切断
- ステップ式切断
- 多角形（最大八角形）切断
- べべリング切断
主な加工素材
- ガラス
- LT
- セラミックス
- NL
- シリコン
- フェライト
- アルミナ
- カーボン
- 石英
- 各種フィルム付ガラス
- 水晶
- etc（その他の素材もご相談ください。）
切断方法
- UV硬化型（半導体）テープ
- WAXによる固定
- FULL CUT
- HALF CUT
対応可能ワーク
外観仕様
- 高画素に適した外観品質（10ミクロン対応）
- すぐれた環境品質
※ 85℃、RH85% 500h
※ 85℃（0.5h）→ -40℃（0.5h）100サイクル
その他お客様のご要望に対応致します。
ダイシング切断加工 サンプル写真
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サンプル写真
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サンプル写真
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サービス・商品に関するお問い合わせは、お電話またはメールにて受け付けております。
スライシング切断加工
タナカ技研のスライサー加工は、硬くてもろい脆性材料である、光学ガラス、石英、水晶、サファイア、フェライト、セラミックス、その他結晶物などを高精度・高品質に切断・溝入れ・形状加工を行う為の砥石・工程選定を最適な条件を長年のノウハウにより、多様な工程設計が図れ選定致します。
薄刃加工により、無駄を省き、最善の加工工程で取数が非常に増えます。
通常切断は、単刃（１枚）での加工であるが、当社はマルチ加工を得意とし、大量生産でありながら品質バラツキの極端に少ない高精度な製品を実現させます。
特徴
スライサーでは、高精度少量切断から複数刃を組み合わせたマルチ切断で、幅広く様々なワークを様々なサイズ・形状に切断可能です。
光ピックアップ用のミラー・プリズム等に関しては、この性能を最大限に活かし、高品質・低コストさらに、最短の期間でお客様にご提供しております。
また、光学ガラス以外の素材も得意とし、ご要望に応じた加工も少量生産から大量生産まで対応しております。
- 高精度切断加工
- 高精度成形溝入れ加工
- あらゆる素材・サイズ・形状に切断可能
- 高効率大量生産
ご利用用途例
- 光ピックアップ ミラー・プリズム
- 携帯電話部品
- デジタルカメラ部品
- 医療用部品
- 光通信部品
- 自動車部品
切断の仕様
切断方式
- マルチ切断
- パターン切断
- 成形溝入れ加工
- 面取加工
主な加工素材
- 光学系ガラス
- BK7
- 石英
- パイレックス
- 水晶サファイア
- ルビー
- セラミックス（フェライト・アルミナ・ジルコニア・チタン酸バリウムetc）
- カーボン
- etc（その他の素材もご相談ください。）
切断方法
- UV硬化型（半導体）テープ
- WAXによる固定
- FULL CUT
- HALF CUT
対応可能ワーク
切断サイズ
切断精度
- 切断公差：±0.005mm
- 直角度：3′以下
- チッピング：10um以下
その他、お客様のご要望に対応致します。
スライシング切断加工 サンプル写真
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サンプル写真
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サンプル写真
サービス・商品に関するお問い合わせは、お電話またはメールにて受け付けております。
